PCB中英文流程

2013年09月28日

 

                                                 www.lxpcb.cn

流程简介:开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞孔--防焊(绿漆/绿油
          --镀金--喷锡--成型--开短路测试--终检--雷射钻孔 
A. 开料( Cut Lamination) 
a-1 裁板( Sheets Cutting) 
a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) 
B. 钻孔(Drilling) 
b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) 
b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) 
b-3 二次孔(2nd Drilling) 
b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) 
b-5 ()孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) 
C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) 
c-1 前处理(Pretreatment) 
c-2 压膜(Dry Film Lamination) 
c-3 曝光(Exposure) 
c-4 显影(Developing) 
c-5 蚀铜(Etching) 
c-6 去膜(Stripping) 
c-7 初检( Touch-up) 
c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) 
c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) 
c-10 显影(Developing ) 
c-11 去膜(Stripping ) 
Developing , Etching & Stripping ( DES ) 
D. 压合Lamination 
d-1 黑化(Black Oxide Treatment) 
d-2 微蚀(Microetching) 
d-3 铆钉组合(eyelet ) 
d-4 叠板(Lay up) 
d-5 压合(Lamination) 
d-6 后处理(Post Treatment) 
d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) 
d-8 铣靶(spot face) 
d-9 去溢胶(resin flush removal) 
E. 减铜(Copper Reduction) 
e-1 薄化铜(Copper Reduction) 
F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) 
f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) 
f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) 
f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) 
f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness) 
f-5 砂带研磨(Belt Sanding) 
f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) 
f-7 微切片( Microsection) 
G. 塞孔(Plug Hole) 
g-1 印刷( Ink Print ) 
g-2 预烤(Precure) 
g-3 表面刷磨(Scrub) 
g-4 后烘烤(Postcure) 
H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask) 
h-1 C面印刷(Printing Top Side) 
h-2 S面印刷(Printing Bottom Side) 
h-3 静电喷涂(Spray Coating) 
h-4 前处理(Pretreatment) 
h-5 预烤(Precure) 
h-6 曝光(Exposure) 
h-7 显影(Develop) 
h-8 后烘烤(Postcure) 
h-9 UV烘烤(UV Cure) 
h-10 文字印刷( Printing of Legend ) 
h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting) 
h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask) 
I . 镀金Gold plating 
i-1 金手指镀镍金( Gold Finger ) 
i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating) 
i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) 
J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling) 
j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling) 
j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling) 
j-3 超级焊锡(Super Solder ) 
j-4. 印焊锡突点(Solder Bump) 
K. 成型(Profile)(Form) 
k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling) 
k-2 模具冲(Punch) 
k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing) 
k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring) 
k-5 金手指斜边( Beveling of G/F) 
L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) 
l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection) 
l-2 VRS 目检(Verified & Repaired) 
l-3 泛用型治具测试(Universal Tester) 
l-4 专用治具测试(Dedicated Tester) 
l-5 飞针测试(Flying Probe) 
M. 终检( Final Visual Inspection) 
m-1 压板翘( Warpage Remove) 
m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking) 
m-3 包装及出货(Packing & shipping) 
m-4 目检( Visual Inspection) 
m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking) 
m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP) 
m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) 
m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing) 
m-9 焊锡性试验( Solderability Testing ) 
N. 雷射钻孔(Laser Ablation) 
N-1 雷射钻Tooling(Laser ablation Tooling Hole) 
N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole) 
N-3 雷射Mask制作(Laser Mask) 
N-4 雷射钻孔(Laser Ablation) 
N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) 
N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching) 
N-7 除胶渣(Desmear) 
N-8 微蚀(Microetching ) 

 

来源:深圳市龙翔电路有限公司
深圳市龙翔电路有限公司
龚孟春
经营模式 :
生产厂家
所在地区 :
广东省 深圳市 宝安区 深圳市宝安区前进二路智汇创新中心A座三层 Email:81823344&163.com

在线客服

售前客服

My status 涵露 点击这里给我发消息 han...

售后客服

My status Jan

在线时间

周一至周五
8:00-18:00

周六至周日
9:00-12:30